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晶圆贴膜机Wafer保护膜贴膜机FHX详细规格

晶圆贴膜机Wafer保护膜贴膜机FHX详细规格
  • 晶圆贴膜机Wafer保护膜贴膜机FHX详细规格
  • 供应商:
    东莞芳汇鑫科技技术有限公司
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    面议
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    1台
  • 地址:
    东莞市樟木头东城路68号恒运商务大厦206
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    18938175609
  • 联系人:
    赵惠林 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    217617768
  • 更新时间:
    2024-08-23
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详细说明

  东莞芳汇鑫科技技术有限公司

  主要功能:

  晶圆贴膜机结构,单晶圆贴膜机减薄,真空吸盘,稳固覆膜!

  1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

  2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

  3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

  4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

  5.配备圆周刀和横切刀。

  6.可选配的离子风棒静电去除装置。

  7.体积小,桌面摆放型。

  手动贴膜机型号WM6适用于6"晶圆 WM8适用于8"晶圆 WM12适用于12"晶圆

  会省膜手动贴膜机:

  特别设计的省膜结构,让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜***;在目前或将来使用昂贵的UV膜时,***节省的效果会更***。

  适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配): 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构,可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和配有空气柔性弹力,且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏,很大限度地降低破片机率。

  带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘:

  带加热且加热温度范围可调的台盘设计,***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

  东莞芳汇鑫科技技术有限公司半自动晶圆贴膜机具有以下功能和优势:

  1,贴膜精度:半自动晶圆贴膜机采用***的贴膜技术和***的对位系统,能够实现高精度的贴膜操作,确保膜材与晶圆的准确对位和贴合。

  2,晶圆尺寸适配性:半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围,能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆,提供了灵活的使用选项。

  3,操作便利性:设备配备用户友好的操作界面和控制系统,使操作人员能够轻松掌握并操作设备,减少操作员的培训成本和学习难度。

  4,自动/半自动模式:半自动晶圆贴膜机可以根据需求进行自动或半自动的贴膜过程。自动模式下,晶圆贴膜过程可完全由设备自行控制,提高生产效率;半自动模式下,操作人员可以根据需要参与部分操作,提供了更灵活的贴膜选择。深圳沃客密科技。

  5,高效率:半自动晶圆贴膜机能够快速完成贴膜任务,提高生产效率,缩短贴膜周期,适用于需要高效处理小批量晶圆的情景。

  6,安全性:设备配备了安全传感器和紧急停机按钮等安全特性,确保操作过程的安全,并减少操作人员的潜在风险。

  7,配件和附件:半自动晶圆贴膜机可以配备各种配件和附件,例如贴膜刀具和贴膜材料,以满足不同的贴膜需求。

  8,可靠性和稳定性:设备设计经过严格的工程和质量控制,具有良好的可靠性和稳定性,可长时间稳定运行,减少设备故障和维修成本。

  综上所述,半自动晶圆贴膜机通过其高精度的贴膜操作、晶圆尺寸适配性、操作便利性和安全性等特点,成为晶圆生产和加工过程中一项重要的设备选择。它能够提高贴膜的质量和效率,为晶圆制造和半导体行业提供可靠的解决方案。

  六、半自动贴膜机应用领域

  1,半导体制造:半自动贴膜机在半导体制造中扮演着重要的角色。它用于对晶圆进行贴膜保护,以防止化学污染、氧化或其他表面损伤。贴膜帮助保护晶圆上的敏感电路,并提高其性能和可靠性。

  2,平板显示器制造:半自动贴膜机在平板显器制造中起到关键作用。它用于将透明导电膜、光学层或其他功能层贴合在液晶面板或有机发光二极管(OLED)面板上。这些层对于显示器的性能和图像质量至关重要。

  3,光伏产业:半自动贴膜机也常用于太阳能电池板的制造过程中。它用于将各种功能层(如抗反射涂层、防尘层)贴附在电池板表面,以提高太阳能的吸收效率和电池板的性能。东莞芳汇鑫科技。

  4,生物医疗:在生物医疗领域,半自动贴膜机可以用于制备生物芯片、生物传感器或医疗器械的贴膜。这些膜层可以提供生物兼容性、防腐蚀性或其他功能,以支持医疗诊断、分析和***。

  5,其他应用领域:半自动贴膜机还可以应用于其他领域,如光学元件制造、传感器制造、电子组件制造等。它们可以在这些领域中实现***的膜层贴合,以满足特定的功能和性能需求。