东莞芳汇鑫科技技术有限公司
主要功能:
晶圆贴膜机结构，单晶圆贴膜机减薄，真空吸盘，稳固覆膜！
1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。
2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。
3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。
4.***的贴膜滚轮压力可调设计。
5.配备圆周刀和横切刀。
6.可选配的离子风棒静电去除装置。
7.体积小，桌面摆放型。
手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆 WM8适用于8＂晶圆 WM12适用于12＂晶圆
会省膜手动贴膜机:
特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜***；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，***节省的效果会更***。
适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）: 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。
带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘:
带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。
东莞芳汇鑫科技技术有限公司半自动晶圆贴膜机具有以下功能和优势:
1，贴膜精度:半自动晶圆贴膜机采用***的贴膜技术和***的对位系统，能够实现高精度的贴膜操作，确保膜材与晶圆的准确对位和贴合。
2，晶圆尺寸适配性:半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆，提供了灵活的使用选项。
3，操作便利性:设备配备用户友好的操作界面和控制系统，使操作人员能够轻松掌握并操作设备，减少操作员的培训成本和学习难度。
4，自动/半自动模式:半自动晶圆贴膜机可以根据需求进行自动或半自动的贴膜过程。自动模式下，晶圆贴膜过程可完全由设备自行控制，提高生产效率；半自动模式下，操作人员可以根据需要参与部分操作，提供了更灵活的贴膜选择。深圳沃客密科技。
5，高效率:半自动晶圆贴膜机能够快速完成贴膜任务，提高生产效率，缩短贴膜周期，适用于需要高效处理小批量晶圆的情景。
6，安全性:设备配备了安全传感器和紧急停机按钮等安全特性，确保操作过程的安全，并减少操作人员的潜在风险。
7，配件和附件:半自动晶圆贴膜机可以配备各种配件和附件，例如贴膜刀具和贴膜材料，以满足不同的贴膜需求。
8，可靠性和稳定性:设备设计经过严格的工程和质量控制，具有良好的可靠性和稳定性，可长时间稳定运行，减少设备故障和维修成本。
综上所述，半自动晶圆贴膜机通过其高精度的贴膜操作、晶圆尺寸适配性、操作便利性和安全性等特点，成为晶圆生产和加工过程中一项重要的设备选择。它能够提高贴膜的质量和效率，为晶圆制造和半导体行业提供可靠的解决方案。